Elektronikfertigung

Die Elektronikfertigung steht für Forschung und Lehre zur Verfügung. Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler, Studierende, die an ihren Abschlussarbeiten schreiben oder im Zuge ihres Unterrichts Praktika machen, können hier Prototypen von Leiterkarten herstellen. Diese sind für alle elektrischen Geräte, von der Kaffeemaschine über den Computer bis hin zum Industrieroboter, notwendig, denn sie sind für die elektronische Schaltung verantwortlich, ohne die kein elektrisches Gerät funktioniert. Je nach Funktion des Geräts haben diese Leiterkarten unterschiedliche Größen und Bauteile und werden in der Elektronikfertigung je nach Bedarf individuell angefertigt.

Multilayer PCB_Schritte_Quelle: iFE/ HS OWL

Fertigung von einseitig, doppelseitig oder Multilayer PCB in Schritten:

  1.     CNC-Bohren/ -Fräsen
  2.     Durchkontaktieren (Galvanisch verkupfern)
  3.     Entwickeln / Ätzen
  4.     Fotoresist / Lötstopplack
  5.     Belichten (Laserbelichter)
  6.     Verpressen der Lagen (Multilayerpresse)
  7.     Endoberfläche ( Chemisch Nickel/Gold)

 

Mittels LDS gefertigte PCB_Quelle: iFE/ HS OWL

Bestückautomat
Paraquda2 G2

SMT Multifunktionscenter – Eine Maschinenplattform für alle Aufgabenbereiche

Die Paraquda kombiniert 3 verschiedene Produktionsschritte in nur einer Maschine (Lotpasten-Jetten und/oder Kleber-Jetten und SMD Bestückung):

  • 2-Achsen-Bestückungskopf, bis zu 8‘400 Bt/h (Paraquda2)
  • Bis zu 240 Feeder-Positionen
  • Bauteilspektrum 01005 bis 80x70 mm, Höhe bis 25 mm
  • Bis zu 2 Dosierventile können integriert werden

 

Dampfphase_Quelle_ iFE/ HS OWL

Reflow-Löten

Vollkonvektions-Reflow-Löten. Notwendig in der Dampfphase (Kondensationslöten).