iFE ist Mitglied bei 3-D MID e.V.

Wir freuen uns über unsere Mitgliedschaft in die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen e.V.!

3D MID steht für Molded Interconnected Device (Spritzgegossene Schaltungsträger). Diese Technologie eröffnet die Möglichkeit, dreidimensionale Kunststoffteile als Schaltungsträger für elektronische und mechatronische Baugruppen zu verwenden. Anders formuliert: 3D-MID ist ein Verfahren mit dessen Hilfe metallische Leiterbahnen auf Kunststoffteile aufgebracht werden. Für den Nutzer ergeben sich aus dieser Technologie größere Freiheiten in der Gestaltung von Baugruppen, Kostenvorteile und eine höhere Funktionsdichte.

Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen e.V. (3-D MID) fördert die Weiterentwicklung und Vermarktung von MID-Technologien. Seit der Vereinsgründung im Jahr 1992 sind heute 70 Unternehmen und 30 Forschungsinstitute Mitglieder von 3-D MID. Durch industrielle Gemeinschaftsforschung werden aktuelle Technologien weiterentwickelt. Den Wissenstransfer ermöglicht der Verein über den zweimal jährlich stattfindenden MID Kongress und Messepräsenzen und fördert so Vernetzung und Austausch.

Seit vielen Jahren beschäftigt sich das Team von Prof. Holger Borcherding intensiv mit dem Herz von Elektronikbaugruppen, nämlich der Leiterkarte selbst. Neben den herkömmlichen Flachbaugruppen, die das Team in einer eigenen Elektronik-Fertigung erstellt, werden neue Anwendungsfelder der Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) erforscht. Mitarbeiter der TH OWL haben die LDS-Technologie, die für Antennen in fast jedem Mobiltelefon eingesetzt wird, vor vielen Jahren erfunden.

Das iFE verfolgt zusammen mit dem Labor für Lasertechnik und Additive Fertigung von Prof. André Springer die Anwendung von LDS im industriellen Bereich. Dieses wird mit dem Projekt „3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und LDS für kompakte leistungselektronische Applikationen (3D-MC2B)“ vertieft.

Ziel von 3D-MC2B ist es, bestehende Oberflächen von Gehäusen in dreidimensionale Schaltungsträger zu verwandeln und daraus neue Möglichkeiten zur Integration von Elektronik, insbesondere Leistungselektronik, in engen Bauräumen abzuleiten. Innovativ ist hierbei der Einsatz von pulverbeschichteter Metallgrundkörpern, die erheblich bessere thermische Eigenschaften hinsichtlich Entwärmung mitbringen als herkömmliche Leiterkarten. „Die Mitgliedschaft in 3-D MID ist für uns eine tolle Gelegenheit, unsere Erkenntnisse in die Fach-Community zu tragen und diese gemeinsam mit den Partnern weiterzuentwickeln. Wir profitieren gleichermaßen vom Netzwerk, das 3-D MID aufgebaut hat.“, sagt Borcherding. „Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit!“.

Bei Fragen zum Projekt oder zur Mitgliedschaft wenden Sie sich gerne an: